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芯原和智芯引领中国IC设计代工业向规模化和专业化发展

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Saved by 1 people (0 private), first by anonymouse user on 2007-05-15


Public Sticky notes

由于我们能够凭借数量优势为全球客户提供更低成本、更高质量和更快周转期的IC设计服务，因此未来的ODM和大批中小型IC设计公司不必再将很大的资源投在IC设计人才队伍和平台的建设和维护上，也不必再冒昂贵的IC设计投资风险，他们可以将更多的精力集中在‘圈地’上和参考应用平台的开发上

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成立于2001年的芯原股份有限公司是一家IP及集成电路设计代工服务公司

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芯原不仅将业务范围扩展到了前端的系统定义和寄存器级前端设计，而且使自己变成了一个更大的面向全世界客户的IP供应商。这为它日后成为一个世界级的IC设计代工厂打下了一个良好的技术基础

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芯原与众华的合并标志着中国IC设计业整合的开始，我预计在今后五年内中国将出现几家世界级的IC设计公司

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目前，芯原已为中芯国际、宏力半导体、上海先进半导体、华虹NEC、和舰科技和无锡上华等晶圆代工厂提供了标准设计平台

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全世界将近300个客户已经下载了芯原的标准设计平台用于他们的芯片设计

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智芯科技据称是中国首家纯设计代工企业

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智芯目前可为全球客户提供从系统定义、RTL级前端设计到深亚微米后端设计的全方位IC设计服务

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随着IC产业的不断发展，IC芯片已由90年代的百万门级发展到了今天的千万门级，EDA工具和IP库的验证评估变得非常复杂，EDA工具的成本和学习难度不断加大，终端产品的市场寿命周期越来越短，这一切都使得IC设计的技术和成本门槛已变得非常高，许多初创期的IC设计公司已无力承担日益高昂的前期投入和技术风险。

李槐：“好、快、便宜， >
是设计代工厂的最大特点。” >

与此同时，IC设计越来越变得程式化和需要实际设计经验，IC设计代工厂的出现顺应了这一形势，因为它可使IC设计公司不必再冒上述的技术、市场和资金风险，设计工作可以交给对EDA工具更熟悉、设计效率更高、对IP核选择、评估和使用更有经验的专业设计队伍来做，而且可以更低的成本和更快的周转期得到高质量的最终IC产品。“好、快、便宜，这是设计代工厂的最大特点。”智芯科技的CEO李槐说道

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中国政府鼓励IC设计业发展的各种优惠政策、中国不断增长中的廉价IC设计人才队伍、以及背靠庞大的最终用户市场这三大竞争优势使他们确信：IC设计代工厂一定能在中国这块土地上获得成功

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李槐：“好、快、便宜，
是设计代工厂的最大特点。”

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关键是观念还存在问题。”戴伟民表示。他说，国内的整机公司大都存在“大而全”的观念，不愿意将设计任务交给设计代工公司来做。几乎每家大的整机公司都有一个ASIC设计团队，但这样做的缺点往往是练兵机会少和投资大，从而导致造成开发成本居高不下

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我们应该学习一句西方谚语，即“Do Least for Most”。国内整机公司只有意识到这一点，懂得舍小而得大的道理，明白培养公司核心竞争力的重要性，才能在市场上做大做强

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业界对此也有一些不同的声音。例如，Cadence北京办公室的技术总监符力建就认为，设计代工厂模式要求像工厂的流水线那样来运作，而这需要持续不断的市场订单来支撑，否则不符合经济效益的事情是很难增长或长久维持下去的。而IC设计是一个高度个性化的东西，无论是产品定义、前端设计还是后端设计，每个订单都有自己独特的要求，它是一个很难批量生产、量化或整齐划一的东西。因此我不看好IC设计代工厂的未来

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